北京高端数控装备如何走出“冰火两重天”发表时间:2012-01-07 10:56 一方面,年均利润率13%,远高于全国平均水平5%;一方面,企业与用户结合度不高,工艺研究不透明,与国外同类产品相比,高端数控整机“形似而神非”—— 北京数控装备行业陷入“冰火两重天”。 一方面,数控装备行业风生水起,“十一五”期间,北京数控装备行业,年均利润率13%,远高于全国平均水平5%,位列全国首位。 另一方面,这里仍未摆脱数控装备行业的通病。刚刚公布的《北京高端数控装备产业技术跨越发展工程实施框架》(简称《实施框架》)指出,北京数控装备行业企业与用户结合度不高,工艺研究不透明,与国外同类产品相比,高端数控整机“形似而神非”。这把高端数控装备“照方抓药”的问题推向了前台。 一个月前,北京市科委联合市国资委,启动了“北京高端数控装备产业技术跨越发展工程”(简称“精机工程”)。 一个月后,2011年12月26日—27日,在“精机工程”工作推进会上,北京市科委副主任郑焕敏,面对行业专家以及北京数控装备产业代表,强调了政府管理者的决心和信心:“市科委将联合国家和地方相关单位,以联盟为抓手,通过科技创新工程实施逐步推动北京数控装备产业实现跨越发展。” 站在十字路口,北京高端数控装备行业,以科技创新为驱动、以自主开发和国际合作为手段,依托“精机工程”,开始“破冰之旅”。 现实之喜 金融危机硝烟逐渐散去,全球金属加工机床制造业逐渐走出衰退。 2010年,世界28个主要机床生产国家和地区,产值较2009年增长了21%。亚洲消费额跃居第一位,我国机床工具行业稳居生产、消费世界第一。中国机床工具工业协会第六届五次常务理事(扩大)会议上,中国机床工具协会总干事长吴柏林,用“发展迅猛,成果显著,振奋人心”描述现实情形。 “2009年、2010年,行业经济规模居世界第一位;2010年,金属加工机床产值209亿美元,约占全世界的1/3;2002年起,我国连续9年成为世界最大的机床消费市场;2010年,机床消费金额为283亿美元,约占世界机床消费额的45%。”在吴柏林展示的大局中,北京数控装备行业,走出了“高端、高效、高辐射”的“三高道路”。 《实施框架》则用翔实的数据,展现了这种“现实之喜”:“十一五”期间,北京数控装备行业,年均销售增速在20%以上,在全国名列前茅;年均利润率13%;产值数控化率为72.7%,远高于全国平均水平53.2%;承担了国家“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项近1/3的研发任务,承担课题数量和经费额均居于全国首位。 前景之忧 头顶诸多桂冠,依然“大而不强”。这是吴柏林眼中我国数控装备行业的生存写照。“没有根本摆脱以规模扩张为主要特征的发展模式。产业规模虽然很大,产品结构水平依然偏低。” 今年上半年的一系列数据,又从现实角度证实了这样的说法:国内机床企业产值同比增长超三成之时,进口机床增长达57%。尤其是高端市场,国产机床占有率甚至不足10%。 “现阶段,行业的基本特征是大而不强;现阶段,行业的主要矛盾是国内市场需求结构的加速升级与行业供给能力不相适应的矛盾。”吴柏林以两个“现阶段”的说法,道出了我国发展高端数控装备产业的“必要性和紧迫性”。 对于前景之忧,《实施框架》有着类似吴柏林的看法。高端数控整机新产品的研发在很大程度上仍处于“照方抓药”阶段。《实施框架》进一步说明,国产整机与国外同类产品相比“形似而神非”,在可靠性、精度稳定性等关键性能指标上有明显差距,严重制约了产业的可持续发展。 因机床企业与用户结合度不高,工艺研究不透明,导致多数数控装备未应用于成套生产线,产品性能、工艺研究和集成技术缺乏连续性生产的检验,成套装备能力有待提高。 破冰之举 发挥长处,克服短处,北京志在破冰。 2007年4月,北京市科委联合市国资委,成立北京数控装备创新联盟;2011年11月,北京市科委联合市国资委,启动“精机工程”。 “‘精机工程’旨在通过整机牵引,带动实现关键技术、功能部件、数控系统的发展,提升北京数控装备的技术创新能力和集成服务能力,实现产业跨越。”北京市科委主任闫傲霜道出关键。 “精机工程”启动以来,北京市科委以数控联盟为抓手,布局了北京航空制造所、机械总院先进制造中心等市级国际合作基地;面向航空航天、汽车等重点行业需求,通过市统筹项目、重大科技项目等手段推动北京高端数控装备产业发展;在高精密测控技术、高精高效磨削技术、电火花加工技术等方面布局了一批“精机工程”公共研发服务平台;结合北京市海聚工程、百名领军人才及科技新星等人才培养计划,培养北京高端数控装备领域优秀人才;进一步明确了工程的产业聚集重点区域,引导资源集聚,逐步形成发展特色。 带动核心技术突破,打破国外封锁,郑焕敏希望,“按照‘全链条、全要素、全社会’工作思路,以需求为导向,以技术为推动,推进‘精机工程’实施”。(记者 刘晓军 韩义雷) 《科技日报》(2012-01-07)
(中国科技网) |